炎德英才 名校联考联合体2023年秋季高二年级第三次联考数学试题答案 (更新中)

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试题答案

炎德英才 名校联考联合体2023年秋季高二年级第三次联考数学试卷答案

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炎德英才 名校联考联合体2023年秋季高二年级第三次联考数学

9.有研究发现当人体温度达到高热(38.5^C)及以上水平时,热刺激会促使免疫细胞中控制合成热休克蛋白(Hsp90)的基因表达,产生的热休克蛋白转移到细胞膜上,并与alpha4整合素结合,从而会加速T细胞迁移到淋巴结和炎症部位发挥作用。该发现让人们对发烧在机体清除病原体感染中的作用机制及退热药的使用有了新的认识。下列说法错误的是A.热休克蛋白转移至细胞膜上需要高尔基体的参与B.热休克蛋白基因的表达有利于细胞免疫C.机体清除外来病原体现了免疫系统的免疫自稳功能D.退热药可能作用于下丘脑体温调节中枢,从而发挥作用

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8.半径为R的绝缘圆环固定放置,圆心为O,环上均匀分布着电荷量为Q的负电荷.如图所示,在A、B两处分别取走弧长为△x(△x炎德英才 名校联考联合体2023年秋季高二年级第三次联考数学

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